近年来，各国大举兴建数据中心，对HBM形成饕餮需求，使芯片厂将产能转向利润高出数倍的HBM，而生产1GB HBM所消耗的晶圆产能，大约是生产1GB普通DDR5内存的3倍以上，这严重挤压了手机所用内存的供应。
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另一层更致命的是责任漂移。模型输出参与决策、代理系统参与执行，过失主体更容易在供应链里移动，从部署方漂到集成商，再漂到平台与模型提供者。巴伦指出什么算AI、什么算AI使用在司法与理赔中仍存在解释空间，这会拉长争议、抬高准备金不确定性，也迫使承保条件更前置。